天府(成都·龙泉驿)未来产业协同创新中心暨航空航天产业及低空经济协同创新中心发表时间:2024-12-31 18:23 成都经开区航空航天产业及低空经济协同创新中心/天府(成都·龙泉驿)未来产业协同创新中心(以下简称“中心”),由电子科技大学天府协同创新中心,联合成都市龙泉驿区龙泉工业投资经营有限责任公司共同打造,旨在围绕未来交通(主要为智能网联、车载系统、车规芯片、交通装备)、低空经济、航空航天等未来产业领域,开展平台建设(低空飞行器模拟验证平台等)、成果转换、产业孵化、金融服务、人才培养、智库合作等。 成都经开区航空航天产业及低空经济协同创新中心/天府(成都·龙泉驿)未来产业协同创新中心位于成都市龙泉驿区总部经济港57、58栋,总建筑面积约7000平方米,是成都经开产学研用基地的核心创新服务平台。该中心由成都市龙泉驿区人民政府与电子科技大学联合打造,并依托电子科技大学天府协同创新中心运营,聚焦航空航天、低空经济、未来交通等前沿领域,致力于构建集科技创新、成果转化、产业孵化、人才培养于一体的高能级协同创新平台。中心的建设旨在贯彻落实国家、省、市关于科技创新和产业高质量发展的决策部署,推动产业链、创新链、人才链、资金链“四链”融合,进一步补强经开区在高能级创新平台建设及创新成果转化方面的工作,破解科技创新资源“孤岛”问题,发挥科技创新的引领作用,助力经开区建设成渝经济区未来产业创新高地。 声明:此篇为机构组织模板原创文章,转载请标明出处链接:https://www.ipesp.cn/sys-nd/70.html
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